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J-GLOBAL ID:200903054263959173
プリントサーキットボード
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高田 守 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995178616
Publication number (International publication number):1997036514
Application date: Jul. 14, 1995
Publication date: Feb. 07, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ICチップ実装状態でのプリント基板の薄型化を図り、ICチップの縮小化を図る。【解決手段】 プリント基板1内部に埋設したICチップ3とのボンディングをプリント基板内部に設けた導電配線2によりプリント基板1内部において行なう。
Claim (excerpt):
プリント基板内部に埋設したICチップとのボンディングをプリント基板内部に設けた導電配線によりプリント基板内部において行なうことを特徴とするプリントサーキットボード。
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