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J-GLOBAL ID：200903054313754845

配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Inventor： 浅井 元雄 ,  大西 千恵
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992193926
Publication number (International publication number)：1993218638
Application date： Jul. 21, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 使用環境に作用されることのない、耐薬品性や耐熱性,電気特性,硬度に優れる接着剤とこれを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化のエポキシ樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミノ樹脂微粉末を用いることを特徴とする配線板用接着剤とこれを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板である。

Claim (excerpt)：

酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末としてアミノ樹脂微粉末を用いることを特徴とする配線板用接着剤。

IPC (11)：

H05K 3/38 ,  C08F 2/44 MCS ,  C08L 63/00 NJT ,  C09J 4/00 JBP ,  C09J 11/08 JBC ,  C09J161/20 JEW ,  C09J163/00 JFK ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/20 ,  C08F299/02 MRV ,  H05K 3/18