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J-GLOBAL ID：200903054315388153

ダイシング装置

Inventor： 木藤 憲一郎 ,  菊地 弘樹
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992321174
Publication number (International publication number)：1994151585
Application date： Nov. 04, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】ダイシングテーブルの単価が安く、埃や削りくず等によって目詰まりを起こし難く、多数回安定して使用できるダイシング装置を提供すること。【構成】ダイシングテーブルの上面には真空吸引装置と接続された吸引孔または吸引溝を設け、この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持するとともに、パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを貼り付ける。粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第1粘着剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウエーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射による粘着力の低下が少ない第2粘着剤層である。

Claim (excerpt)：

ダイシングテーブル上にウエーハを保持し、回転するブレードによってウエーハを切断してチップ毎に分離するためのダイシング装置において、ダイシングテーブルの上面には真空吸引装置と接続された吸引開口部を設け、この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持するとともに、パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを貼り付けてなり、上記粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第1粘着剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウエーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射による粘着力の低下が少ない第2粘着剤層であることを特徴とするダイシング装置。

IPC (5)：

H01L 21/78 ,  B28D 1/24 ,  B28D 5/00 ,  B28D 7/04 ,  H01L 21/68