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J-GLOBAL ID：200903054321992631

スパッタリングターゲットの製造方法

Inventor： 宮崎 弘 ,  竹村 一成 ,  土屋 敦
Applicant, Patent owner： 三菱化成株式会社
Agent (1)： 稲垣 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992306201
Publication number (International publication number)：1994128738
Application date： Oct. 20, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 スパッタリングターゲットに関し、スパッタリングの際の半田接合部の剥離防止を目的とする。【構成】 ターゲット部材とターゲット支持部材との半田接合部について、予め双方の部材の接合面に超音波法又は摩擦法により予備半田を付着させた後、双方の部材を相互に半田接合するように構成し、半田接合に先立って予め接合面の酸化膜を除去することで接合面における半田の濡れ不足を防止し、接合部の強度を所定以上に維持する。

Claim (excerpt)：

金属若しくは合金から成るターゲット部材と、金属若しくは合金から成るターゲット支持部材とに夫々超音波法又は摩擦法により予め予備半田を付着させた後、前記双方の部材を相互に半田接合することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 板状体のろう接方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-258918   Applicant：第一高周波工業株式会社