Pat
J-GLOBAL ID：200903054331651239
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991034104
Publication number (International publication number)：1993037137
Application date： Feb. 28, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線板のデスミア処理の前処理に関し、スミアを確実に除去できるとともに、スルーホールメッキの密着性を高められるようにしたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント配線板1にスルーホール2あけた後、デスミア処理の前処理として界面活性剤を含有するアルカリ洗浄剤3で洗浄し、乾燥させる構成とする。
Claim (excerpt)：
プリント配線板(1) にスルーホール(2) をあけた後、デスミア処理の前処理として界面活性剤を含有するアルカリ洗浄剤(3) で洗浄し、乾燥させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
