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J-GLOBAL ID：200903054365520699

薄型非接触ICカード

Inventor： 秦 正則 ,  永松 啓至
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992330574
Publication number (International publication number)：1994176214
Application date： Dec. 10, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICモジュールと、ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカードであって、厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、曲げ、衝撃に対する強度を向上させた薄型非接触ICカードカードを提供する。【構成】 薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルを重ね合わせることなく平面配置すると共に、薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルの両面にプラスチック製フィルムを介在させ、さらに両面からプラスチック製表面材で挟持して、加熱圧着して固着一体化した薄型非接触ICカード。【効果】 厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、曲げ、衝撃に対し強度を向上させ、薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルを外部から確実に遮蔽して、外部から水が侵入して薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルが破損するのを防止することができる。

Claim (excerpt)：

薄型ICモジュールと、該薄型ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う薄型受発信用コイルを内蔵した薄型非接触ICカードであって、前記薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルを重ね合わせることなく平面配置すると共に、薄型ICモジュールおよび薄型受発信用コイルの両面にプラスチック製フィルムを介在させ、さらに両面からプラスチック製表面材で挟持して、加熱圧着して固着一体化したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特表平3-503390
  
• 特開昭62-275788
  
• 特表平6-508945