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J-GLOBAL ID：200903054383143363

複合リ-ドフレ-ム

Inventor： 福井 淳 ,  上田 弘孝
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993204654
Publication number (International publication number)：1995045776
Application date： Jul. 26, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リ-ドの幅、ピッチとも微細な例えば300ピンを越える超多ピンであってもワイヤ-ボンディングの際に、接続不良やインナーリードに変形が生じることなく高速にて溶接接続ができ、熱放散性にも優れた複合リードフレームを得る。【構成】 パッドの周りに設けられるインナーリードまたはインナーリ-ド先端部の板厚を他の部分より薄くしたリードフレームにおいて、薄くし凹んだ側のインナーリードまたはインナーリード先端部を、絶縁性の接着材を介して固定するとともに、放熱板または別体のパッドを接合し固着支持した複合リードフレームである。

Claim (excerpt)：

パッドの周りに設けられるインナーリードまたはインナーリード先端部の板厚を他の部分より薄くしたリードフレームにおいて、薄くし凹んだ側の前記インナーリードまたはインナーリード先端部を、絶縁性の接着材を介して固定するとともに、放熱板を接合し固着支持したことを特徴とする複合リードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-174152
  
• 特開平2-158160
  
• 特開平2-228058