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J-GLOBAL ID：200903054385472607

接着剤および半導体装置

Inventor：
中吉 和己

About 中吉 和己

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田澤 里加子

About 田澤 里加子

, 
峰 勝利

About 峰 勝利


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994112205
Publication number (International publication number)：1995292343
Application date： Apr. 27, 1994
Publication date： Nov. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体ペレットを該半導体ペレット取付部材に接合した後、該半導体ペレットへのワイヤボンダビリティを損なわない接着剤、および半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなる、信頼性が優れた半導体装置を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物、(D)粒子径が10〜100μmであり、その長短径比が1.0〜1.5である有機質もしくは無機質球状充填剤および(E)触媒量の白金または白金系化合物からなる、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するための接着剤、および半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなることを特徴とする半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3モルとなる量である。}、(C)ケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物 0〜10重量部、(D)粒子径が10〜100μmであり、その長短径比が1.0〜1.5である有機質もしくは無機質球状充填剤 0.1〜100重量部および(E)触媒量の白金または白金系化合物からなる、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するための接着剤。
IPC (3)：
C09J183/07 JGF ,  C09J183/05 JGG ,  H01L 21/52
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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