Pat
J-GLOBAL ID:200903054393627164
半導体集積回路装置の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000047557
Publication number (International publication number):2001237200
Application date: Feb. 24, 2000
Publication date: Aug. 31, 2001
Summary:
【要約】【課題】 絶縁膜に形成された溝部(配線溝および接続孔)の内部にめっき法により導電性膜を埋め込むことで配線を形成する工程において、導電性膜が埋め込まれた溝部の内部においてボイドが発生することを防ぐ。【解決手段】 めっきチャンバ100内のめっき液に半導体基板1を浸し、めっき液の流れる系105に対して高圧ポンプ102により圧力を加え、ヒーター103および104により熱を加え、半導体基板1を負の電位に保って電流を流すことで半導体基板1の表面に銅膜を析出させる。
Claim (excerpt):
(a)半導体素子が形成された半導体基板の主面上に絶縁膜を堆積する工程、(b)前記絶縁膜をエッチングすることによって溝部を形成する工程、(c)前記溝部の内部を含む前記絶縁膜の上部に第1導電性膜を堆積する工程、(d)前記溝部の内部を含む前記第1導電性膜の表面に、前記溝部を埋め込む第2導電性膜をめっき法にて形成する工程、(e)前記溝部の外部の前記第1導電性膜および前記第2導電性膜を化学的および機械的に研磨して、前記溝部内に前記第1導電性膜および前記第2導電性膜を残すことにより配線を形成する工程、を含み、前記第2導電性膜の形成時に前記半導体基板を加圧または加熱し、前記第2導電性膜を構成する結晶粒を成長させることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
IPC (5):
H01L 21/288
, C25D 5/48
, C25D 7/12
, C25D 17/00
, H01L 21/768
FI (6):
H01L 21/288 E
, C25D 5/48
, C25D 7/12
, C25D 17/00 F
, H01L 21/90 A
, H01L 21/90 B
F-Term (81):
4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB15
, 4K024BA11
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CA04
, 4K024CA16
, 4K024CB01
, 4K024CB03
, 4K024DB01
, 4K024DB10
, 4K024GA16
, 4M104AA01
, 4M104BB04
, 4M104BB14
, 4M104BB30
, 4M104BB37
, 4M104CC01
, 4M104DD16
, 4M104DD37
, 4M104DD43
, 4M104DD52
, 4M104EE12
, 4M104EE17
, 4M104FF17
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH21
, 5F033HH32
, 5F033HH33
, 5F033JJ01
, 5F033JJ11
, 5F033JJ13
, 5F033JJ14
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ21
, 5F033JJ32
, 5F033JJ33
, 5F033KK01
, 5F033KK11
, 5F033KK13
, 5F033KK14
, 5F033KK32
, 5F033KK33
, 5F033LL08
, 5F033MM02
, 5F033MM08
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP09
, 5F033PP15
, 5F033PP16
, 5F033PP27
, 5F033QQ09
, 5F033QQ10
, 5F033QQ11
, 5F033QQ25
, 5F033QQ37
, 5F033QQ48
, 5F033QQ73
, 5F033QQ75
, 5F033QQ91
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR09
, 5F033RR11
, 5F033SS04
, 5F033SS11
, 5F033SS15
, 5F033SS21
, 5F033TT02
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