Pat
J-GLOBAL ID：200903054403245028
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991211207
Publication number (International publication number)：1993055278
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体チップそのものの厚みを半導体ウエハの大きさによらず薄くさせながら、製造工程における半導体チップの取り扱い作業性を向上させ、かつ、小型、薄型の半導体装置を得る。【構成】樹脂膜3を保護強化板としながら半導体ウエハ1を薄くし、かつ、半導体チップ2上の樹脂膜3から突起電極5を突出させて外部接続端子とし、樹脂膜3の大きさを半導体チップ2と同一になるように切断する。【効果】高信頼性で取り扱い容易な、小型、薄型の半導体装置が得られる。
Claim (excerpt)：
半導体チップの側面および下面が露出し、前記半導体チップ上面にこれとほぼ同一の大きさを有する樹脂部が形成され、前記樹脂部の上面から突起電極が突設されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 21/56
, H01L 21/304 321
, H01L 21/78
, H01L 21/321
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 21/92 B
, H01L 23/12 L
