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J-GLOBAL ID：200903054447479492

電子部品実装装置

Inventor： 斉藤 勝 ,  安西 洋 ,  八幡 直幸
Applicant, Patent owner： ジューキ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003208864
Publication number (International publication number)：2005072046
Application date： Aug. 26, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：

【課題】実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1認識カメラ7を備え、吸着ノズル11に吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、装着ヘッド3の中心位置に固定されると共に、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を第1認識カメラ7に向けて反射可能なプリズム(9)と、吸着ノズル11に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム9を介して第1認識カメラ7で撮像し、認識するように制御するコントローラ20を備える構成とした。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッドと、 前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、 前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、 装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、 前記装着ヘッドの中心位置に固定されると共に、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第1撮像手段に向けて反射可能なプリズムと、 前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第1撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (1)：

H05K13/04

FI (1)：

H05K13/04 A

F-Term (6)：

5E313AA03 ,  5E313CC04 ,  5E313CD06 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF33