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J-GLOBAL ID：200903054464688330
電流密度チエツクシステム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240671
Publication number (International publication number)：1993082647
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】集積回路のレイアウト検証において、各電源ラインに流れる電流値の算出および規定値以内かどうかのチェックを高速に行なう。【構成】本発明の電流密度チェックシステムは、機能ブロックの配置座標と各機能ブロックの相対的電源ラインに流れる電流値とから電流値の算出を行なう。【効果】従来の方法では、レイアウトデータからネットリストを生成して回路シミュレーションを実行していたため莫大な処理時間を要したが、本発明の方法により電流値の算出時間を大幅に減少させることができた。
Claim (excerpt)：
集積回路のレイアウト検証において、レイアウト設計の結果を基にして、各機能ブロックの相対的電源ラインと各機能ブロックの配置座標からチップの絶対的電源ラインを求め、各機能ブロックの相対的電源ラインに流れる電流値をチップの絶対的電源ラインごとに加算して求めた電流値が規定値以内かどうかのチェックをする電流密度チェックシステム。
IPC (2)：
H01L 21/82
, G06F 15/60 370
