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J-GLOBAL ID：200903054505119701

ヒートシール用樹脂組成物

Inventor： 倉本 哲伸 ,  南寿 隆雄 ,  山本 晃市
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991222180
Publication number (International publication number)：1993039393
Application date： Aug. 07, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ヒートシールが容易であり、広範囲な温度範囲で開封強度が一定にできるヒートシール用樹脂組成物を提供する。【構成】 結晶性ポリプロピレン樹脂65〜90重量%、メルトインデックスが前記ポリプロピレン樹脂のそれより大なるエチレン-プロピレンランダム共重合体35〜10重量%からなるシーラント組成物。【効果】 一般のヒートシールで採用されている界面剥離でなく、シーラント層の凝集破壊による開封をするため、ヒートシール条件に影響されず、シーラントの破壊強度の調節で開封強度を設定できた。

Claim (excerpt)：

結晶性ポリプロピレン樹脂65〜90重量%と、メルトフローレートが前記結晶性ポリプロピレン樹脂のそれより大なエチレン-プロピレンランダム共重合体35〜10重量%からなることを特徴とするヒートシール用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 23/10 LCE ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 7/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L 23:16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-031846
  
• 特開昭62-151436