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J-GLOBAL ID:200903054511544430

半導体集積回路装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 章夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992215791
Publication number (International publication number):1994045600
Application date: Jul. 22, 1992
Publication date: Feb. 18, 1994
Summary:
【要約】【目的】 MOSトランジスタのソース・ドレインと基板間との接合容量を低減し、高速動作を可能とする。【構成】 一導電型(P型)の半導体基板1に形成されたMOSトランジスタのゲート電極5の直下の半導体基板内に、ゲート電極と自己整合配置された一導電型(P型)の高濃度不純物層7を形成する。このP+ 不純物層7により、ソース・ドレイン3,4間のパンチスルーを防止する一方で、P+ 不純物層7がソース・ドレインの直下には存在していないため、ソース・ドレインと基板との間の接合容量を低減し、高速動作を可能とする。
Claim (excerpt):
一導電型の半導体層に設けた逆導電型のソース・ドレイン領域と、前記半導体層の表面上に設けたゲート電極を有するMOSトランジスタを備える半導体集積回路装置において、前記ゲート電極の直下の前記半導体層内に、前記ゲート電極と自己整合配置された一導電型の高濃度不純物層を形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3):
H01L 29/784 ,  H01L 27/088 ,  H01L 21/336
FI (3):
H01L 29/78 301 X ,  H01L 27/08 102 B ,  H01L 29/78 301 L
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平1-123474
  • 特開平3-160760
  • 特開平2-305473
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