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J-GLOBAL ID：200903054530555478

電気回路基板及びその製造方法

Inventor： 大西 保志 ,  成瀬 勉 ,  夏目 幸洋 ,  佐治 一良
Applicant, Patent owner： アイカ工業株式会社 ,  愛知県
Agent (1)： 近藤 静
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994156584
Publication number (International publication number)：1995336022
Application date： Jun. 14, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光反応性を持つ酸化重合触媒を用いて導電性高分子のパターンを作製し、この導電性高分子の還元性を利用してパターン部分に選択的に無電解めっきすることにより、金属箔貼付基板を用いず、エッチング工程やレジストの除去工程を必要としない電気回路基板の製造プロセスを可能にする。【構成】 塩化鉄(III)などの光反応性重合触媒を施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して光照射した後、ピロールなどの導電性高分子のモノマーの蒸気または溶液と接触させると、光の遮られた部分に導電性高分子が重合生成する。この導電性高分子パターンを塩化パラジウム液に浸漬処理後、無電解めっきすると導電性高分子パターン部分のみに金属が析出し、導電性高分子パターンに沿った金属回路が形成される。

Claim (excerpt)：

基板上の光反応性触媒含有層を介し形成された導電性高分子からなる回路パターン上に無電解めっきによる金属膜が形成されていることを特長とする電気回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/16 ,  C25D 5/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平3-020077
  
• 特開平2-273926
  
• 特開平2-160314