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J-GLOBAL ID：200903054544548458

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 鮫島 賢至
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001188245
Publication number (International publication number)：2003003042
Application date： Jun. 21, 2001
Publication date： Jan. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 アルミワイヤーの耐湿腐食性を向上させ、かつ金型汚れの少ない特性を有するフルモールド型パワートランジスタ封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)結晶シリカ、(D)硬化促進剤及び(E)ステアリン酸アルミニウム及び他の離型剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、ステアリン酸アルミニウム及び他の離型剤の総配合量が全エポキシ樹脂組成物中0.30〜0.50重量%、かつステアリン酸アルミニウムが全エポキシ樹脂組成物中0.01〜0.20重量%で、結晶性シリカが全エポキシ樹脂組成物中75〜83重量%であることを特徴とするパワートランジスタ封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)結晶シリカ、(D)硬化促進剤、(E)ステアリン酸アルミニウム及び他の離型剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、ステアリン酸アルミニウム及び他の離型剤の総配合量が全エポキシ樹脂組成物中0.30〜0.50重量%、かつステアリン酸アルミニウムが全エポキシ樹脂組成物中0.01〜0.20重量%で、結晶シリカが全エポキシ樹脂組成物中75〜83重量%であることを特徴とするパワートランジスタ封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/30 R

F-Term (22)：

4J002AE033 ,  4J002BB033 ,  4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002DJ016 ,  4J002EG047 ,  4J002EP008 ,  4J002FD168 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01