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J-GLOBAL ID：200903054569425660

芳香族ポリイミドフイルム及びその製法

Inventor： 松原 健之 ,  佐藤 亮一 ,  志水 幸男
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991273016
Publication number (International publication number)：1993025295
Application date： Jul. 23, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】芳香族ポリイミドフィルムの表面層に、平均粒子径が0.01〜100μmである無機質粒子(例、シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナなど)が、その一部を埋設させ保持されていて、一部露出した粒子の多数の突起が、フィルム表面層に1×10〜5×108ケ/mm2の割合で均一に形成されている、芳香族ポリイミドフィルム。また、芳香族ポリアミック酸溶液を支持体上に流延し、その溶液の薄膜を形成後乾燥し、形成フィルムを支持体から剥離し、このフィルムの表面に、上記無機粒子を低沸点有機溶媒に均一に分散させた分散液を塗布し、乾燥後、このフィルムを高温度で加熱処理する上記芳香族ポリイミドフィルムの製造法。【効果】バインダーを使用しないので、無機質粒子の特性が充分生かされると共に、芳香族ポリイミドフィルムの耐熱性、物性を生かしうる。用途として磁気記録媒体用の耐熱性ベースフィルムなど。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリイミドフィルムの表面層に、平均粒子径が0.01〜100μmである無機質粒子が各粒子の一部をそれぞれ埋設させて保持されていて、一部露出した前記無機質粒子からなる多数の突起が該フィルムの表面層の全域にわたって1×10〜5×108個/mm2の割合で均一に形成されていることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム。

IPC (5)：

C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 79/08 LRB ,  C08L 79:08