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J-GLOBAL ID：200903054582568110

電子部品用多層配線基板及びその製造方法

Inventor： 苫米地 重尚
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 中前 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000148352
Publication number (International publication number)：2001332864
Application date： May. 19, 2000
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】 絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁樹脂層17、21に無電解銅めっき23膜を有する電子部品用多層配線基板11及びその製造方法において、絶縁樹脂層17、21の表面の平均粗化深度を1.0〜3.0μmとし、無電解銅めっき23膜の平均比抵抗を7〜20μΩ・cmとする。

Claim (excerpt)：

絶縁樹脂層に無電解銅めっき膜を有する電子部品用多層配線基板において、前記絶縁樹脂層の表面の平均粗化深度を1.0〜3.0μmとし、前記無電解銅めっき膜の平均比抵抗が7〜20μΩ・cmであることを特徴とする電子部品用多層配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (5)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/38 B

F-Term (26)：

5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB55 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343CC73 ,  5E343EE37 ,  5E343ER12 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343ER33 ,  5E343GG06 ,  5E343GG13 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD47 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346HH07