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J-GLOBAL ID:200903054583004627

トランスデューサ組立体、近接センサ及び位置検出装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福山 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994247267
Publication number (International publication number):1996036048
Application date: Sep. 14, 1994
Publication date: Feb. 06, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】簡単且つ高信頼性で、トラック等の車両用に好適な超音波を使用するトランスデューサ組立体、近接センサ及び位置検出装置を提供する。【構成】ポリマ圧電フィルム16の両面にセグメント状電極18を配設して弧状面24,26に被着支持し、圧電フィルムから超音波を放射するトランスデューサ組立体を得る。斯るトランスデューサ組立体を複数使用して近接センサ及び位置検出が得られる。
Claim (excerpt):
細長い圧電フィルムと、該圧電フィルムの両面に配設され、前記圧電フィルムの厚さ方向に電界を加えて超音波を放射させる電極と、該電極が配置された前記圧電フィルムを一連の弧状表面に被着固定する支持手段と、を具えることを特徴とする近接センサ用トランスデューサ組立体。
IPC (4):
G01S 7/521 ,  G01S 15/04 ,  H04R 17/00 330 ,  H04R 17/00

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