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J-GLOBAL ID：200903054589654879

半導体装置の実装方法

Inventor： 津田 俊雄
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994246005
Publication number (International publication number)：1996111437
Application date： Oct. 12, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置を導体パターンが形成された基板に信頼性良く電気的な接合を行うことのできる半導体装置の実装方法を提供する。【構成】 半導体装置7の電極パッド8上に2段突起状電極15を形成した後、前記2段突起状電極15上に導電性接着剤16を転写形成する。そして前記導電性接着剤16を形成した半導体装置7を基板19に向けて押圧して、2段突起状電極15の頭頂部を基板19の面に固着することによって、表面がうねり、反りをもった基板への半導体装置の確実な電気的な接合が可能になり、特に熱的、機械的な応力に対して極めて安定に接合できる実装方法を実現できる。

Claim (excerpt)：

半導体装置の導体配線パターンが形成された基板への実装方法において、半導体装置に設けた電極パッド上に金属ワイヤの先端に形成したボールを前記電極パッド上に固着して第1突起部を形成した後、前記金属ワイヤを前記第1突起部の上方でルーピングして前記金属ワイヤ端部を切断し前記第1の突起部に固着させることにより第2の突起部を形成して2段突起状の電極を形成する工程と、前記半導体装置上の2段突起状電極を形成した面を別に用意した支持基材上に塗工した導電性接着剤の面とを合わせて導電性接着剤を前記2段突起状電極上の第2の突起部にのみ転写する工程と、前記導電性接着剤が転写された半導体装置の2段突起状電極を導体配線パターンが形成された基板へ位置合わせを行なった後、前記2段突起状電極上の導電性接着剤により半導体装置を導体配線パターンが形成された基板に接着する際に同時に圧力を加えて、前記2段突起状電極の突起部の頂部高さを対向する基板の表面のうねりに合わせてレベリングしながら前記導電性接着剤によって固着する工程とよりなることを特徴とする半導体装置の実装方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置の実装体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-300737   Applicant：松下電器産業株式会社
• 部品実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-121845   Applicant：富士通株式会社