接触・非接触共用ICカードの製造方法及び製造装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鎌田久男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000149493
Publication number (International publication number)：2001331775
Application date： May. 22, 2000
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】熱によるカード基材の変形(外観不良又は寸法規格外)を低コストで防止し、製品の品質を向上させるとともに、製造歩留まりを著しく向上させることを可能にする。【解決手段】 ICカードの製造装置10は、ステージ11と、ステージ11上にカード基材21を位置決めする位置決めピン12と、窓13aを設けた放熱板13と、放熱板13を押し付けるプレス装置14と、ICモジュール30を加熱するヒータチップ15と、ヒータチップ15を押し付けるプレス装置16等とを備えている。

Claim (excerpt)：

カード基材内のアンテナコイルのアンテナ端子と、ICモジュールの外部端子とを、接合剤によって接合するICモジュール接合工程を含む接触・非接触共用ICカードの製造方法において、前記ICモジュール接合工程は、前記ICモジュールの表面に高温負荷をかけて熱プレスすることにより前記接合剤を溶融させるときに、前記カード基材に加えられた熱を放熱すること、を特徴とする接触・非接触共用ICカードの製造方法。

IPC (3)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (4)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H , G06K 19/00 J

F-Term (10)：

2C005MA19 , 2C005NA02 , 2C005NA08 , 2C005RA04 , 2C005RA12 , 2C005RA15 , 2C005RA22 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

コンポーネントを含むモジュールとコイルを有するデータキャリア、及びこのようなデータキャリアの製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平9-507395 Applicant：オーストリアカードプラスティッカルテンウントアウスヴァイスジステームゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
特開平1-225531
特開昭64-090797

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