ポリイミド系フィルム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998226860
Publication number (International publication number)：1999349709
Application date： Aug. 11, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐熱性などポリイミド樹脂本来の優れた特性を損なわずに、弾性率や強度等の特性が向上したポリイミド系フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】ポリイミド樹脂に層状珪酸塩をホストとしエチレングリコ-ル鎖を有する有機オニウムイオンをゲストとする層間化合物を含有してなるポリイミド系フィルム

Claim (excerpt)：

下記一般式【化1】(式中Yは、H、メチル基又はハロゲン基を表し、R1はH、炭素数18以下のアルキル基又はフェニル基を表し、aは1以上の整数を表す。)で表されるエチレングリコ-ル鎖を有する有機オニウムイオンをゲストとする層間化合物を含むことを特徴とするポリイミド系フィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG , C08K 3/34 , C08K 5/19 , C08K 5/50 , C08L 71/02 , C08L 79/08

FI (6)：

C08J 5/18 CFG , C08K 3/34 , C08K 5/19 , C08K 5/50 , C08L 71/02 , C08L 79/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

樹脂の帯電防止方法及び永久帯電防止性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-037323 Applicant：花王株式会社
ポリイミド複合体の製造方法およびポリイミド複合成形体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-010838 Applicant：デュポン株式会社, イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田中央研究所
特開平4-033955

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