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J-GLOBAL ID：200903054663902758

半導体ウェハおよびその管理方法

Inventor： 石川 勝彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994000356
Publication number (International publication number)：1995201688
Application date： Jan. 07, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェハ情報の大容量化を可能にし、ウェハ搬送の自動化および処理プロセスの自動化に対応できるようにする。【構成】 複数の工程を経由する毎に所定の処理加工が施される半導体ウェハ101に対し、その円周面102の円周方向にウェハ処理に関するウェハ情報103を記録する。このウェハ情報103には、品名、ロット名、工程No.、処理条件等が含まれる。

Claim (excerpt)：

各工程を経由する毎に所定の処理加工が施される半導体ウェハであって、その周面の円周方向にウェハ処理に関する情報を記録することを特徴とする半導体ウェハ。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  G06F 17/60