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J-GLOBAL ID：200903054675444968

多層配線基板の製造方法

Inventor： 阿美 徳宏 ,  石原 昌作 ,  黒木 喬 ,  槌田 誠一 ,  高根 悦子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058189
Publication number (International publication number)：1994275954
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、焼成途中の寸法変化がほとんどなく、高い寸法精度の多層配線基板を提供することである。【構成】本発明の構成はガラス板の所定部分に貫通孔をあける工程、前記貫通孔にめっきにより導体を形成する工程、ガラス板の表面に配線を設けてガラス配線板とする工程、前記ガラス配線板の複数個を積層して加熱一体化する工程よりなるガラス多層配線基板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

ガラス板の所定部分に貫通孔をあける工程、前記貫通孔にめっきにより導体を形成する工程、ガラス板の表面に配線を設けてガラス配線板とする工程、前記ガラス配線板の複数個を積層して加熱一体化する工程よりなることを特徴とするガラス多層配線基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-209799
  
• 特開昭58-030510