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J-GLOBAL ID：200903054688135204
基板位置合わせ方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992360472
Publication number (International publication number)：1994204118
Application date： Dec. 29, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 露光装置上で半導体ウェハもしくはフォトマスク基板の位置合わせ精度をナノメータ(nm)のオーダーまで向上させる。【構成】 位置合わせ用の凹凸マーク30をウェハ1の裏面1b側に形成し、これを原子間力顕微鏡(AFM)の探針6または走査型トンネル電子顕微鏡(STM)の探針9を用いてスキャンする。凹凸マーク30の形状や位置は、表(おもて)面1a側で行われるプロセスの影響を受けないので、常に高精度で検出できる。また、上記凹凸マーク30は対称中心に向かってパターンが密となっており、中心近傍で原子間力やトンネル電流の変化の周期を短縮させるため、最適位置の決定も極めて容易である。フォトマスク基板上でも、Cr遮光膜を加工して凹凸マークを形成し、同様にこれを検出することができる。
Claim (excerpt)：
回路パターンの非形成面側に凹凸マークが形成された基板の該非形成面を探針機構を用いて走査し、前記凹凸マークのパターンに応じた前記基板と前記探針機構との間の相互作用の変化にもとづいて該基板の位置を検出することを特徴とする基板位置合わせ方法。
IPC (3)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
H01L 21/30 311 M
, H01L 21/30 311 L
