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J-GLOBAL ID：200903054693779446

低結晶性エチレン系ランダム共重合体およびその組成 物

Inventor： 長谷川 研二 ,  辻 昭衛 ,  森川 明彦 ,  堤 文雄
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Agent (1)： 福沢 俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995206823
Publication number (International publication number)：1997031131
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】 ゴムスポンジ材として機械的強度、圧縮永久歪等の力学特性、耐熱性、低温特性等に優れる新規な低結晶性エチレン系ランダム共重合体およびその加硫・架橋用組成物を提供する。【構成】 低結晶性エチレン系ランダム共重合体は、エチレン(A) とプロピレンおよび/または1-ブテン(B) と炭素数6〜12のα-オレフィン(C) と非共役ジエン(D) からなり、かつ(1)(A) /(B) モル比99/1〜50/50、(2)(C) /((A) + (B))モル比97/3〜10/90、(3)よう素価0.5〜50、(4)ムーニー粘度(ML1+4, 100°C) 10〜400、(5)結晶化度0〜25%であることを特徴とする。組成物は、前記共重合体と加硫剤および/または架橋剤とを含有してなる。

Claim (excerpt)：

エチレン(A) とプロピレンおよび/または1-ブテン(B) と炭素数6〜12のα-オレフィン(C) と非共役ジエン(D) からなる低結晶性エチレン系ランダム共重合体であって、(1)成分(A) と成分(B) とのモル比が99/1〜50/50の範囲にあり、(2)成分(A) および成分(B) の合計量と成分(C) とのモル比が97/3〜10/90の範囲にあり、(3)よう素価が0.5〜50の範囲にあり、(4)ムーニー粘度(ML1+4, 100°C) が10〜400の範囲にあり、(5)X線回析法で求めた結晶化度が0〜25%の範囲にあることを特徴とする低結晶性エチレン系ランダム共重合体。

IPC (4)：

C08F210/18 MJM ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 KEG ,  C08L 23/18 KDY

FI (4)：

C08F210/18 MJM ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 KEG ,  C08L 23/18 KDY

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭48-011812
  
• 特公昭37-015039