熱硬化性樹脂組成物

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998178408
Publication number (International publication number)：2000007761
Application date： Jun. 25, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】耐湿信頼性、硬化性、保存性が良好で電気、電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)〜(C)の成分を必須とする熱硬化性樹脂組成物。(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、(C)硬化促進剤として、テトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、かつ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物がその1グラムを純水50グラムと混合しプレッシャ-クッカ-容器中で125°C、20時間プレッシャ-クッカ-処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となる化合物。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(C)の成分を必須とする熱硬化性樹脂組成物。(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、(C)硬化促進剤として、テトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、かつ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物がその1グラムを純水50グラムと混合しプレッシャ-クッカ-容器中で125°C、20時間プレッシャ-クッカ-処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となる化合物。

F-Term (6)：

4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036FA10 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036JA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭55-157594
特開昭58-103528
特開平2-001754

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