Pat
J-GLOBAL ID：200903054718229365
回転運動をするピックアップツールを備えたダイボンディング装置およびダイボンディング方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995339646
Publication number (International publication number)：1997097805
Application date： Dec. 26, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 パッケージの構造に関係なくダイボンディングが行なわれることにしてパッケージの生産性を向上させることにある。【解決手段】 電気的な特性検査を通過した複数の半導体チップを有するウェーハから半導体チップを分離して半導体チップをリードフレーム側に移送するチップ移送部と、該チップ移送部により移送された半導体チップが載置されるステージと、該ステージに載置される半導体チップ及びリードフレームに同時に熱と圧力を加えて前記半導体チップを前記リードフレームに接着させるボンドヘッドとを備えたダイボンディング装置において、前記チップ移送部は半導体チップをピックアップし直線運動をする第1のピックアップツール48と、半導体チップをピックアップし回転運動をする第2のピックアップツール58とを備えることによって、LOC構造のパッケージに適用されるダイボンディング装置を使用しつつ、COL構造のパッケージとリードフレームパッドを用いる構造のパッケージに対してもダイボンディングを行なうことができる。
Claim (excerpt)：
電気的な特性検査を通過した複数の半導体チップを有するウェーハから半導体チップを分離して当該半導体チップをリードフレーム側に移送するチップ移送部と、該チップ移送部により移送された半導体チップが載置されるステージと、該ステージに載置される半導体チップ及びリードフレームに同時に熱と圧力を加えて前記半導体チップを前記リードフレームに接着させるボンドヘッドとを備えたダイボンディング装置において、前記ウェーハから半導体チップをピックアップし直線運動をする第1のピックアップツールと、前記ウェーハから半導体チップをピックアップし回転運動をする第2のピックアップツールとを備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
FI (2)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
