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J-GLOBAL ID：200903054719619540

リードフレーム及びこれを用いた半導体装置及びその製造方法

Inventor： 高島 晃 ,  吉村 洋
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995057796
Publication number (International publication number)：1996255863
Application date： Mar. 16, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明はリードオンチップ方式で半導体チップを搭載するリードフレーム及び半導体装置に関し、低コスト化を図り、ワイヤ短絡防止を図ることを目的とする。【構成】 リード53のインナリード53aの対向する内側先端部分の間の下方に、半導体チップ55の搭載面より小サイズのステージ54が配置される。搭載される半導体チップ55の上方にはインナリード53aが位置されるリードオンチップで構成する。

Claim (excerpt)：

搭載される半導体チップの上方で内側先端を所定間隔で対向して位置されて該半導体チップと電気的接続が行われる所定数のリード部と、前記リード部の対向する内側先端の間の下方に形成され、前記半導体チップの搭載面より小サイズで該半導体チップを搭載するステージ部と、を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/48

FI (4)：

H01L 23/50 M ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/48 C ,  H01L 23/48 T