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J-GLOBAL ID：200903054721400792
バンプ付きメンブレンリングの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤村 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999187088
Publication number (International publication number)：2001015565
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 パッドの位置精度か高く、高精度のバンプ付きメンブレンリングの製造方法等を提供する。【解決手段】 コンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリング10の製造方法であって、所定の温度で熱硬化性接着剤によってリング11上に貼り付けた絶縁性フィルム7の表面に導電性金属膜(図示せず)を形成する工程と、前記絶縁性フィルム7の所定の位置にバンプホールを形成し、前記導電性金属膜表面を保護し、該導電性金属膜にメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行い、バンプ3を形成する工程と、レジストパターンをマスクにして前記導電性金属膜を選択的にエッチングして、前記絶縁性フィルム上の前記バンプ3に対応する位置に導電性金属膜材料からなる孤立したパッド5を形成する工程と、を有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
コンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法であって、所定の温度で熱硬化性接着剤によってリング上に貼り付けた絶縁性フィルムの表面に導電性金属膜を形成する工程と、前記絶縁性フィルムの所定の位置にバンプホールを形成し、前記導電性金属膜表面を保護し、該導電性金属膜にメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行い、バンプを形成する工程と、前記導電性金属膜上にレジスト膜を形成したのち、露光、現像することによりレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクにして前記導電性金属膜を選択的にエッチングして、前記絶縁性フィルム上の前記バンプに対応する位置に導電性金属膜材料からなる孤立したパッドを形成する工程と、前記レジスト膜を除去する工程とを有することを特徴とするバンプ付きメンブレンリングの製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA14
, 4M106CA56
, 4M106DH01
, 4M106DJ32
