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J-GLOBAL ID：200903054752583941

金属-セラミックス複合基板

Inventor： 寧 暁山 ,  木村 正美 ,  桜庭 正美 ,  永田 長寿
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000275057
Publication number (International publication number)：2001144224
Application date： Jan. 24, 1995
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明の目的は耐ヒートサイクル特性の優れた金属-セラミックス複合基板を得るにある。【解決手段】 溶湯アルミニウムをセラミックス基板上に直接凝固せしめて得た金属-セラミックス複合基板。複合基板上で凝固したアルミニウムはエッチング処理して所定の回路を形成する。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の少なくとも一主面に電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、アルミニウム溶湯をセラミックス基板上に直接凝固させて接合せしめた複合基板上の金属板をエッチング処理することによって所定の回路を形成して成ることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

IPC (5)：

H01L 23/14 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/03 630

FI (5)：

C04B 37/02 C ,  C04B 41/88 C ,  H05K 1/03 630 J ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-106098
  
• 特開平4-119974
  
• 特開昭57-003781