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J-GLOBAL ID：200903054763997713

電子部品の冷却装置

Inventor： 菅原 隆紀
Applicant, Patent owner： 茨城日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992231100
Publication number (International publication number)：1994085120
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 LSIチップを搭載する台座と、台座と接触するヒートシンクとを設け、LSIチップに発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒートシンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成する。【効果】 電子部品を効率よく冷却することが可能になり、従って、LSIチップの高集積化および高速化に伴う発熱量の増加に対応することが可能になる。

Claim (excerpt)：

LSIチップをフェースアップ状態で実装するベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と可塑性の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設けた貫通穴に対応する位置に固定された台座と、前記回路基板の前記貫通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱伝導部および前記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱部および前記熱伝導部を介して伝達された前記LSIチップの熱を周囲の冷媒に伝達するフィンを有するヒートシンクとを備えることを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/36 C ,  H01L 23/46 C