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J-GLOBAL ID：200903054809793506

半導体装置

Inventor： 安原 和彦 ,  向山 光一郎
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995233860
Publication number (International publication number)：1997082738
Application date： Sep. 12, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】ICチップ電極と外部リードをワイヤで配線した後に取り出す作業又は次工程への搬送作業中に、振動や衝撃によって生じる配線の損傷を大幅に低減し得る配線形状を有する半導体装置を提供する。【解決手段】ICチップ電極5と外部リード7をワイヤで接続する配線形状(ループ形状)が、ループ10のネック部に相当する部分が後方(外部リード7側と反対方向)に傾斜して該傾斜方向に形成された略く字形の後方突起10bを有し、且つ該後方突起10bの配線高さHに対する後方突起量B(B/H)を1〜30%とした。

Claim (excerpt)：

ICチップ上の電極と外部リードをワイヤで配線した半導体装置において、前記配線形状として配線高さに対するICチップ電極上の後方突起量が1〜30%であることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 集積回路実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-057791   Applicant：新日本製鐵株式会社