電子機器ユニット

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995248489
Publication number (International publication number)：1997069595
Application date： Sep. 01, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【目的】冷却効率を維持しながら、枠体の高さ寸法を小さくして制御盤への段積み数を増加させることができる電子機器ユニットを提供する。【構成】直方体の枠体1と、枠体1の中に収納され、複数のフィン41を有するヒートシンク4と、ヒートシンク4に取り付けられた半導体素子ユニット5と、ヒートシンク4を冷却する冷却ファン2とを備えた電子機器ユニットにおいて、ヒートシンク4を長手方向が水平方向に向くように配置し、フィン41をヒートシンク4の上面に設け、かつヒートシンク4を冷却ファン2が発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させたものである。

Claim (excerpt)：

直方体の枠体と、前記枠体の中に収納され、複数のフィンを有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられた半導体素子ユニットと、前記ヒートシンクを冷却する冷却ファンとを備えた電子機器ユニットにおいて、前記ヒートシンクを長手方向が水平方向に向くように配置し、前記フィンを前記ヒートシンクの上面に設け、かつ前記ヒートシンクを前記冷却ファンが発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させたことを特徴とする電子機器ユニット。

IPC (2)：

H01L 23/467 , H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/46 C , H05K 7/20 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

電力変換装置の冷却構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-099968 Applicant：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
強制空冷式インバータ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-184964 Applicant：株式会社日立製作所
半導体素子冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-190603 Applicant：富士通株式会社

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