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J-GLOBAL ID:200903054827409985

圧縮式緩衝装置を有する取外し式電子サブアセンブリ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 合田 潔 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995331613
Publication number (International publication number):1996221963
Application date: Dec. 20, 1995
Publication date: Aug. 30, 1996
Summary:
【要約】【課題】 選択された形状係数を定義する開口部に取外し式電子サブアセンブリを差し込むことを必要とするデータ処理システム内に配置できるように設計された取外し式電子サブアセンブリを提供する。【解決手段】 取外し式電子サブアセンブリは、取外し式電子サブアセンブリの内部部品を格納する剛性格納容器を含む。剛性格納容器は、選択された形状係数よりも小さな外形寸法を有する。剛性格納容器の外側に弾性材料層が装着される。弾性材料層および剛性格納容器は、圧縮されてない状態のときは選択された形状係数を上回る少なくとも1つの外形寸法を有し、弾性材料層を圧縮すると、選択された形状係数に少なくとも1つの外形寸法が合致するようになる。
Claim (excerpt):
選択された形状係数を定義する開口部に取外し式電子サブアセンブリを差し込むことを必要とするデータ処理システム内に配置するための取外し式電子サブアセンブリであって、前記取外し式電子サブアセンブリの内部部品を格納し、前記選択された形状係数よりも小さい外形寸法を有する剛性格納容器と、前記剛性格納容器の外側に装着された弾性材料層とを含み、前記弾性材料層および前記剛性格納容器が、圧縮されてない状態のとき前記選択された形状係数を上回る少なくとも1つの外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少なくとも1つの外形寸法が前記選択された形状係数と合致するように圧縮できることを特徴とする、取外し式電子サブアセンブリ。
IPC (2):
G11B 33/02 301 ,  G11B 33/08
FI (2):
G11B 33/02 301 F ,  G11B 33/08 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特表平6-508232
  • 外部記憶装置取り付け構造
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-262033   Applicant:セイコーエプソン株式会社
  • 特開平1-306293

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