熱伝導性高分子成形体及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：恩田博宣 , 恩田誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002213050
Publication number (International publication number)：2004050704
Application date： Jul. 22, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】優れた熱伝導性を発揮することができる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子100重量部に対して、熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物から成形される。そして、この熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子が熱伝導方向に磁場配向されているものである。また、液晶性高分子は、(A)熱液晶性全芳香族ポリエステル及び(B)熱液晶性全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。さらに、熱伝導性高分子成形体はシート状をなし、その厚さ方向の熱伝導率(λT)が1.0〜50W/(m・K)であることが好ましい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

液晶性高分子100重量部に対して、熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物を成形して、熱伝導方向に前記液晶性高分子が磁場配向されていることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。

IPC (7)：

B29C45/00 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/00 , H01L23/373

FI (7)：

B29C45/00 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/00 , H01L23/36 M

F-Term (51)：

4F071AA01 , 4F071AA48 , 4F071AA57 , 4F071AB11 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AE17 , 4F071AF12 , 4F071AF44Y , 4F071AH12 , 4F071AH13 , 4F206AA24 , 4F206AB11 , 4F206AG01 , 4F206JA07 , 4F206JL02 , 4F206JN25 , 4F206JQ90 , 4F206JW34 , 4J002AA001 , 4J002CF101 , 4J002CF161 , 4J002CG041 , 4J002CL081 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA066 , 4J002DA076 , 4J002DA116 , 4J002DB016 , 4J002DE046 , 4J002DE076 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DK006 , 4J002FA046 , 4J002FA056 , 4J002FA066 , 4J002FA086 , 4J002FB072 , 4J002FD202 , 4J002FD206 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5F036BB21 , 5F036BC23 , 5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭62-100577
特開昭63-242513
特開平4-139222

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Cited by examiner (3)

特開昭62-100577
特開昭63-242513
特開平4-139222

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