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J-GLOBAL ID：200903054835158584

赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法

Inventor： 下澤 新 ,  石井 廣彦 ,  三浦 剛 ,  渡部 晴美 ,  渡辺 淳一
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230477
Publication number (International publication number)：1999068171
Application date： Aug. 13, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来の赤外線データ通信モジュールは、赤外線の発光素子と受光素子とを同一基板上に並べて実装し、可視光カット剤入りの樹脂をもって両素子を一体的に封止しまた両素子の集光レンズも形成していた。しかるに可視光カット剤は赤外光をも吸収するため発光素子の輝度を減じてしまうことになり、信号光の到達距離あるいは発光素子の寿命においてその性能を十分発揮していない。【解決手段】赤外線データ通信モジュールにおいて、受光素子の前面は可視光カット剤入り封止樹脂で覆われ、発光素子の前面は可視光カット剤を含まない透明な封止樹脂で覆われている構造。また発光素子と受光素子の組を多数組、集合基板上に整列して実装し、発光素子群には可視光カット剤を含まない透明な封止樹脂を、受光素子群には可視光カット剤を含む封止樹脂を適用して、各々の素子群毎に同一樹脂で一斉に封止した後、前記集合基板を切断分離する製造方法。

Claim (excerpt)：

複数種類の光素子を同一基板上に実装し、各種類の前記光素子がそれぞれ材質、機能等の異なる封止樹脂で覆われていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 受光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-012273   Applicant：シャープ株式会社
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-238574   Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (2)

• 受光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-012273   Applicant：シャープ株式会社
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-238574   Applicant：シャープ株式会社