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J-GLOBAL ID：200903054838300128

円板状加工片の研磨方法および当該研磨方法を実施する装置

Inventor： ルドヴィク・ランプレヒト ,  ルペルト・ケッケイス ,  ライナー・ノイマン
Applicant, Patent owner： ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998354747
Publication number (International publication number)：1999239966
Application date： Dec. 14, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 公知の研磨方法および研磨機に関連する欠点を回避する変更された研磨方法およびこの方法を実施するための装置を提供することにある。【解決手段】 複数枚の支持板6は、研磨布がその上に広げられる研磨板5に対して、複数の研磨ヘッドによって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板上部構造2内に収納されており、前記支持板6上に固定される、円板状物体、特に半導体ウエーハを研磨するための円板状加工片の研磨方法において、前記支持板6が、研磨作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって研磨板5から同時に持ち上げられ、そして研磨板上部構造2が、支持板6とともに、研磨ライン3の上方の直線ガイド1に沿って移動させられる円板状加工片の研磨方法。本発明はまた、この方法を実施するのに適する装置に関する。

Claim (excerpt)：

複数枚の支持板は、研磨布がその上に広げられる研磨板に対して、複数の研磨ヘッドによって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板上部構造内に収納されており、前記支持板上に固定される、円板状物体を研磨するための円板状加工片の研磨方法において、前記支持板が、研磨作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって前記研磨板から同時に持ち上げられ、そして前記研磨板上部構造が、前記支持板とともに、研磨ラインの上方の直線ガイドに沿って移動させられることを特徴とする円板状加工片の研磨方法。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/04 E ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 622 G