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J-GLOBAL ID：200903054848201527
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997194949
Publication number (International publication number)：1999026667
Application date： Jul. 04, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 複数個の半導体装置を連結した状態で形成し、その後プレス金型によるパンチング法によって各半導体装置を個別に分断する半導体装置の製造方法において、分断時の各半導体装置の位置ずれを防止する。【解決手段】 本発明は、プレス金型の上型に設けたキッカーピン8により半導体装置1を押圧した状態で分断する工程と、分断後各半導体装置1の側面をパンチ2により支持した状態で上方に持ち上げ保持する工程と、キッカーピン8にて各半導体装置1を下方に排出する工程とを具備している。
Claim (excerpt)：
複数個の半導体装置を連結した状態で形成し、その後上型及び下型からなるプレス金型によるパンチング法によって各半導体装置を個別に分断する半導体装置の製造方法において、前記製造方法は、上型に設けたキッカーピンで各半導体装置を押圧した状態で分断する工程と、分断された各半導体装置の側面をパンチにより支持した状態で上方に持ち上げ保持する工程と、前記キッカーピンにて各半導体装置を下方に排出する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/50 B
, B21D 28/00 B
