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J-GLOBAL ID：200903054851263061

発熱素子の冷却構造

Inventor： 北原 孝志 ,  島貫 忠好
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Agent (1)： 山川 雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993103248
Publication number (International publication number)：1994314759
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は高発熱素子の冷却構造に関し、実装効率を妨げることなく冷却効率を向上させることを目的とする。【構成】プリント基板上に実装される発熱素子1の上面から適宜間隔を隔てて配置される発熱素子1と略同一面積の蔽い板2と、1個または複数個のファン装置3とを有し、前記ファン装置3により蔽い板2と発熱素子1表面との間の空隙部4に冷却風を送風して発熱素子1を冷却するように構成する。

Claim (excerpt)：

プリント基板上に実装される発熱素子(1)の上面から適宜間隔を隔てて配置される発熱素子(1)と略同一面積の蔽い板(2)と、1個または複数個のファン装置(3)とを有し、前記ファン装置(3)により蔽い板(2)と発熱素子(1)表面との間の空隙部(4)に冷却風を送風して発熱素子(1)を冷却する発熱素子の冷却構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-162497