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J-GLOBAL ID：200903054900678434

Mg-Si合金チップ及びMg-Si合金の成形法

Inventor： 久保田 耕平 ,  二宮 隆二 ,  尾城 武司
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994262503
Publication number (International publication number)：1996120390
Application date： Oct. 26, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【構成】 Siを1〜18重量%、Al、Zn及びAgの少なくとも1種を12重量%以下、Zr及びTiの少なくとも1種を0〜1重量%、希土類金属の少なくとも1種を0〜7重量%、Mn、Cu、Co、Ni及びCrの少なくとも1種を0〜1重量%含有し、残部がMgである合金の溶湯を急冷凝固させて得た、微細な初晶Mg2Siを有するMg-Si合金チップ、Al2O3 、SiC、C、AlN又はSi3N4 からなる繊維状強化材を追加含有するMg-Si合金チップ、及び該合金をチキソキャスト成形する成形法。【効果】 本発明により自動車、航空機などのエンジン部品、特にピストンが安価にマグネ化でき、軽量化が達成できる。また、ピストン以外にも軽量で耐熱性を要する用途にMg-Si合金が使用できるようになる。

Claim (excerpt)：

ケイ素を1〜18重量%、アルミニウム、亜鉛及び銀の少なくとも1種を12重量%以下含有し、残部がマグネシウムである合金の溶湯を急冷凝固させて得た、微細な初晶Mg2Siを有するMg-Si合金チップ。

IPC (6)：

C22C 23/00 ,  B22D 17/00 ,  C22C 1/02 501 ,  C22C 1/02 503 ,  C22C 1/09 ,  C22C 32/00