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J-GLOBAL ID：200903054906889887

導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法

Inventor：
神吉 和彦

About 神吉 和彦


Applicant, Patent owner：
積水フアインケミカル株式会社

About 積水フアインケミカル株式会社


Agent (1)： 大西 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991187396
Publication number (International publication number)：1993036306
Application date： Jul. 26, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電極との接続信頼性が向上し、かつ接触抵抗値が低減された導電性微粒子を提供する。【構成】 導電性微粒子9は、基材微粒子3と、その微粒子3の表面に設けられた融点が900°C以上の内側金属層2と、その内側金属層2の外側に設けられた融点が350°C以下の外側金属層1とを有する。導電性微粒子9が対向する一対の電極4、5の間に配設されて加熱されると、導電性微粒子9の外側金属層1が溶融して電極4、5に固着する。そのことによって、電極4、5と導電性微粒子9との接触面積が増大する。一方、基材微粒子3の表面には内側金属層2が存在する。従って、導電性微粒子9と電極4、5との接続信頼性が向上し、かつ接触抵抗値が低減する。
Claim (excerpt)：
基材微粒子の表面に融点が900°C以上の内側金属層が形成され、その内側金属層の外側に融点が350°C以下の外側金属層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (9)：
H01B 1/20 ,  C08J 3/12 ,  C08J 7/06 ,  C23C 18/52 ,  H01B 1/02 ,  H01B 1/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭61-077278
  • 特開昭51-135938
  • 特開昭63-269407
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