フィルム張付装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松山圭佑 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998224771
Publication number (International publication number)：2000085011
Application date： Aug. 07, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】フィルム張付装置において、張り付けられた積層体フィルムと基板との間での気泡の抱き込み等を防止する。【解決手段】フィルム張付装置10は、予備接着ロール20A、20B及びラミネーティングロール21A、21Bを備え、フィルムロール18から巻き出された積層体フィルム12を、基板搬送装置14によって搬送されてくる基板16と共に、これら上記ロール間を通して圧着するものであり、予備接着ロール20A、20Bは、その直径をラミネーティングロール21A、21Bの直径よりも小さくし、且つ予備接着ロール20A、20Bによる基板16、積層体フィルム12の挟み込み開始時の、ロール表面の弾性変形域S1の範囲を小さくすることにより、空気抱き込み等発生可能範囲を小さく限定する。

Claim (excerpt)：

基板搬送面に沿って複数の基板を間隔をもって順次搬送する基板搬送装置と、透光性支持フィルムに少なくとも感光性樹脂層を積層してなる前記基板幅と略等しい幅の積層体フィルムを、露出された前記感光性樹脂層が前記搬送されてくる基板の一方の面に向けた状態で、該基板に向けて案内するフィルムガイド手段と、外周に弾性材料が積層されていて、加熱されつつ回転し、前記積層体フィルム及び基板を挟み込んで送りつつ、熱圧着温度でこれらを熱圧着する一対のラミネーティングロールと、を有してなるフィルム張付装置において、前記ラミネーティングロールの上流側に、外周に弾性材料が積層されていて、前記積層体フィルムと基板とを挟み込んで送りつつ、これらを熱圧着温度よりも低い温度で圧着して予備接着するための回転する一対の予備接着ロールを設け、前記積層体フィルムを基板に圧着する側の前記予備接着ロールにおける、その直径、及び、積層体フィルム及び基板を挟み込んだときの圧下力を、ロール表面のフィルムを介して基板に接触して平面状に弾性変形する範囲が、基板搬送方向に5mm以下となるようにしたことを特徴とするフィルム張付装置。

IPC (2)：

B29C 63/02 , B32B 35/00

FI (2)：

B29C 63/02 , B32B 35/00

F-Term (30)：

4F100AG00 , 4F100AK01B , 4F100AT00C , 4F100BA03 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EC18 , 4F100EJ19 , 4F100EJ32 , 4F100EJ42 , 4F100EJ99 , 4F100EK03 , 4F100EK06 , 4F100GB43 , 4F100JL04 , 4F100JN01A , 4F100JN17B , 4F211AH36 , 4F211SA07 , 4F211SC05 , 4F211SD01 , 4F211SD11 , 4F211SD16 , 4F211SH06 , 4F211SH19 , 4F211SJ13 , 4F211SP05 , 4F211SP09 , 4F211SP45 , 4F211SW23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭57-198693
特開昭57-198693
特開昭57-198693

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