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J-GLOBAL ID:200903054934172475

高放熱性セラミックパッケージ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉村 博文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992242748
Publication number (International publication number):1994069367
Application date: Aug. 18, 1992
Publication date: Mar. 11, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 製造が容易でパッケージ内部の熱を拡散させて、該パッケージ側面方向への放熱を促進させると共に、該パッケージ表面、放熱フィンの放熱特性を十分に引き出させるようにした高放熱性セラミックパッケージを提供する。【構成】 複数のセラミック層2を積層・一体化した積層型セラミックパッケージにおいて、該パッケージ内部で、かつ該パッケージのキャビティ5下層のセラミック層間に、同時焼成温度で溶融しない金属層3を電気的非導通状態に介在させると共に、該金属層3をセラミック層2と同時焼成して一体化し、前記パッケージ内部の熱の流れを、該パッケージの側面方向に促進させるようにした構成よりなる。
Claim (excerpt):
複数のセラミック層を積層・一体化した積層型セラミックパッケージにおいて、該パッケージ内部で、かつ該パッケージのキャビティ下層のセラミック層間に、同時焼成温度で溶融しない金属層を電気的非導通状態に介在させると共に、該金属層をセラミック層と同時焼成して一体化し、前記パッケージ内部の熱の流れを、該パッケージの側面方向に促進させるようにしたことを特徴とする高放熱性セラミックパッケージ。
IPC (2):
H01L 23/12 ,  H01L 23/08

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