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J-GLOBAL ID：200903054964927772

熱伝導性材料

Inventor： ミシェル・ロイテル ,  クリス・ボスマン
Applicant, Patent owner： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション
Agent (6)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  松田 豊治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007206487
Publication number (International publication number)：2008045123
Application date： Aug. 08, 2007
Publication date： Feb. 28, 2008
Summary：

【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明の組成物は、1以上の樹脂、1以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する1以上の熱伝導性充填材、及び1以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する1以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

1以上の硬化性樹脂、1以上の硬化剤、及び熱伝導性粒子、並びに、場合によって1以上の希釈剤を含む熱伝導性組成物であって、熱伝導性粒子の少なくとも一部が高いアスペクト比を有する、組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C09K 5/08 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/373 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04

FI (8)：

C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C09K5/00 E ,  C09K3/10 L ,  H01L23/36 M ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

F-Term (66)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA27 ,  4H017AA39 ,  4H017AB08 ,  4J002AA021 ,  4J002CD011 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD171 ,  4J002CD181 ,  4J002CD201 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EL028 ,  4J002EL038 ,  4J002EL048 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002FD010 ,  4J002FD070 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002FD310 ,  4J002FD330 ,  4J002FD340 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01 ,  4J002HA02 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC091 ,  4J040EC371 ,  4J040HA136 ,  4J040HA146 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB13 ,  4J040HB35 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA29 ,  4J040KA30 ,  4J040KA32 ,  4J040KA38 ,  4J040KA39 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F136BC06 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA54 ,  5F136FA55 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82