Pat
J-GLOBAL ID:200903054988425832
多層プリント配線板の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安富 康男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000252516
Publication number (International publication number):2002076618
Application date: Aug. 23, 2000
Publication date: Mar. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 接続信頼性、電気特性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 少なくとも下記の工程を含む多層プリント配線板の製造方法。(a)上記基板上に金属層を形成する工程、(b)上記金属層および上記基板に、順次、開口形成処理を施し、該開口形成処理により、上記金属層が形成された基板に貫通孔を形成する工程、(c)上記貫通孔の形成された基板に、0.01〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、および、0.1〜0.3mol/lの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液を用いた前処理を施す工程、(d)上記前処理の施された基板の表面に無電解めっき膜を形成する工程、(e)上記無電解めっき膜の一部にめっきレジストを形成する工程、(f)上記めっきレジスト非形成部に電解めっき膜を形成する工程、および、(g)上記めっきレジストを剥離した後、上記めっきレジスト下の無電解めっき膜と金属層とを除去する工程。
Claim (excerpt):
下層導体回路が形成された基板上に、層間樹脂絶縁層と上層導体回路とが順次積層され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(g)の下層導体回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)前記基板上に金属層を形成する工程、(b)前記金属層および前記基板に、順次、開口形成処理を施し、該開口形成処理により、前記金属層が形成された基板に貫通孔を形成する工程、(c)前記貫通孔の形成された基板に、0.01〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、および、0.1〜0.3mol/lの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液を用いた前処理を施す工程、(d)前記前処理が施された基板の表面に無電解めっき膜を形成する工程、(e)前記無電解めっき膜の一部にめっきレジストを形成する工程、(f)前記めっきレジスト非形成部に電解めっき膜を形成する工程、および、(g)前記めっきレジストを剥離した後、前記めっきレジスト下の無電解めっき膜と金属層とを除去する工程。
IPC (6):
H05K 3/46
, C23C 18/30
, C23C 18/40
, C25D 5/02
, C25D 7/00
, H05K 3/42 610
FI (7):
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, C23C 18/30
, C23C 18/40
, C25D 5/02 B
, C25D 7/00 J
, H05K 3/42 610 A
F-Term (77):
4K022AA02
, 4K022AA13
, 4K022AA37
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA09
, 4K022BA14
, 4K022BA31
, 4K022BA32
, 4K022CA07
, 4K022CA16
, 4K022DA01
, 4K022DB06
, 4K022DB07
, 4K022DB26
, 4K022DB28
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB08
, 4K024AB17
, 4K024BA09
, 4K024BA12
, 4K024BB11
, 4K024FA05
, 4K024GA01
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CC32
, 5E317CD11
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346CC55
, 5E346DD03
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE02
, 5E346EE13
, 5E346EE19
, 5E346FF01
, 5E346FF02
, 5E346FF07
, 5E346FF09
, 5E346FF10
, 5E346FF13
, 5E346FF17
, 5E346FF18
, 5E346FF27
, 5E346GG06
, 5E346GG07
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-032032
Applicant:奥野製薬工業株式会社
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無電解めっき液、無電解めっき方法およびプリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-317202
Applicant:イビデン株式会社
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無電解めっき浴組成および金属付着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-313849
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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特開平4-157167
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特開昭63-129692
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