Pat
J-GLOBAL ID：200903054989082459
LSI実装体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992156620
Publication number (International publication number)：1994005655
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】LSIチップ,チップキャリア基板,多層配線基板間の接続に微細なピン状外部接続端子を用いることにより、多端子化に有利で、且つ、接続信頼性の高いチップキャリアを可能とする。【構成】表面にLSI接続用パッド3を有し、裏面に微細なピン状外部接続端子5を有するチップキャリア基板1上に、回路面全体に微細なピン状外部接続端子9を有するLSIチップ8を実装することを特徴とするチップキャリア構造。
Claim (excerpt)：
表面にLSI接続用パッドを有し、裏面に微細なピン状外部接続端子を有するチップキャリア基板上に、回路面全体に微細なピン状外部接続端子を有するLSIチップをフェイスダウンで実装することを特徴とするLSIチップ実装体。
Patent cited by the Patent：
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