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J-GLOBAL ID：200903055004931470
半導体レーザ装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993285273
Publication number (International publication number)：1995142813
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体レーザチップが搭載されている空間に結露が発生することを防止できる半導体レーザ装置を提供する。【構成】 半導体レーザチップ23が搭載されている空間Aを囲んでいるステム台21に、通気用の穴1が形成されている。【効果】 通気用の穴1は、キャップ26の内側の空間Aを外部空間に連通させる。したがって、空間A内の湿気が穴1から外部に出る。
Claim (excerpt)：
パッケージと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成した光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからのレーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップと、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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