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J-GLOBAL ID：200903055008598783
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993341854
Publication number (International publication number)：1995165876
Application date： Dec. 13, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを配合してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として、結晶系シリカを加熱溶融して得られ、平均粒径が10〜35μm、比表面積が4m2/g以下、ガラス化率が97%以上の球状シリカを使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、低粘度で流動性が高く、成形時特に薄層部への充填性が良く、未充填やワイヤー流れがほとんど発生しない優れた成形性を有するもので、膨張係数が低くかつ耐湿特性が良好な硬化物を与えることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを配合してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として、結晶系シリカを加熱溶融して得られ、平均粒径が10〜35μm、比表面積が4m2/g以下、ガラス化率が97%以上の球状シリカを使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/18 NKK
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (6)
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