Pat
J-GLOBAL ID：200903055018222510
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994100792
Publication number (International publication number)：1995283247
Application date： Apr. 13, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップと部材との間を均一かつ最適なろう付けをもった半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ3と部材1との間をろう材によって接続する構造の半導体装置に適用され、ろう材6にろう材より融点の高い粒状物5を混合させる。
Claim (excerpt)：
半導体チップとこの半導体チップを固定する部材との間をろう材によって接続する構造を有する半導体装置において、上記ろう材中にろう材の融点より高い粒状物を混合したことを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
